飞腾申请用于封装基板无源测试专利,避免探针针尖损坏

金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,飞腾信息技术有限公司申请一项名为“种用于封装基板无源测试的方法及装置”的专利,公开号CN 119738683 A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种用于封装基板无源测试的方法及装置,涉及半导体制造技术领域,其通过控制探针的行进路径,使探针沿第三方向移动至待测推按的顶部,与待测凸点垂直接触,如此一来,利用本方法对封装基本进行无源参数测试时,探针能够在待测凸点的上层移动,避免探针的针尖与待测凸点碰撞,导致探针的针尖损坏,并且,在探针移动至待测凸点上方时,只需要驱使探针沿第三方向上下移动,就能够实现探针与待测凸点垂直接触,与探针相连接的测试装置即可对待测凸点进行测试。

天眼查资料显示,飞腾信息技术有限公司,成立于2014年,位于天津市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币,实缴资本68239.700788万人民币。通过天眼查大数据分析,飞腾信息技术有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目81次,财产线索方面有商标信息264条,专利信息727条,此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自金融界